驢唇不對馬嘴

MoneyDJ新聞 2021-01-07 10:55:11 記者 王怡茹 報導

記憶體市況打得火熱，外資法人更紛紛看好產業前景，預期今(2021)年將迎來新一波成長週期。記憶體封測龍頭力成(6239)董事長蔡篤恭昨(6)日表示，目前需求確實相當好，加上公司在邏輯IC的布局效益陸續顯現，樂觀看待今年上半年營運表現。

力成為全球第五大、台灣第三大封測廠，近期公司展現布局邏輯IC封測的企圖心，目標今年底前將邏輯IC封測占比提高到50%，以降低記憶體產業景氣循環與客戶策略變化的影響。目前集團具備3D IC、TSV(矽穿孔)、FOPLP( 面板級扇出型封裝)等先進技術，而旗下超豐電子(2441)在傳統封裝領域亦佔有一席之地。

蔡篤恭表示，這一波由疫情推動的需求來得又快又急，且延續到2021年，而AI、5G、物聯網、高速運算、智慧駕駛…等先進科技蓬勃發展，也帶來許多機會。以目前來看，今年上半年客戶需求很正向，樂觀看待上半年營運表現，全年將持續朝成長方向邁進。

潛在風險方面，他也坦言，受到貿易戰、供應鏈調整因素影響，半導體產業缺料、搶料持續進行中，目前確實有感受到一些「overbooking(重複下單)」或「double booking(加倍下單)」的風險，未來將會持續關注需求動能，以及庫存去化的狀況。

針對外界聚焦的漲價議題，蔡篤恭回應，力成與客戶是長期夥伴關係，且合作良好、緊密，與客戶一同成長為主要目標，不會輕易調漲價格，未來將會考量供應商、原料成本，與客戶共同討論後再適度反應。

展望未來，力成執行長謝永達則指出，記憶體封測為力成的根，會守住在此領域的優勢，邏輯IC將成為新的成長動能，為集團營運加分。為此，公司也擴充Bumping(晶圓凸塊) 、晶片尺寸覆晶封裝（FCCSP）、覆晶球閘陣列封裝（FCBGA）產能，將可廣泛應用在網通、TV等，今年就可看到成果。

在其他業務方面，CMOS影像感測器（CIS）新業務主要鎖定監視器、車用、工業領域，預計今年第三季就有量出來，而面板級扇出型封裝（FOPLP）目前有大客戶合作中，待新廠建置完成後，可望爭取更多訂單機會。在新廠進度上，竹科三廠預計2月底取得營業執照、2022年加入營運，該廠將擴充FOPLP、CIS產線。

力成累計2020年前11月營收699.85億元，年增16.79%，法人估，今年將突破750億元大關。 展望今年，在記憶體、邏輯IC封測雙引擎驅動下，預期今年第一季料呈淡季不淡之勢，且在雙引擎驅動下，全年業績有望持續向上成長。 MoneyDJ新聞 2020-04-22 09:11:33 記者 王怡茹 報導

記憶體封測大廠力成(6239)2019年第一季營收188.12億元，年增30.35%，EPS 2.1元，雙創同期高。展望後市，董事長蔡篤恭表示，由於客戶並未受到疫情干擾，預期第二季營運維持正向成長；展望下半年，雖然市場擔心庫存砍單問題，但公司目前看到客戶需求強勁，只要疫情在估計範圍內，今年業績創高、繳出好成績應可期待。

力成主要從事記憶體積體電路封裝測試業務，為全球第五大、台灣第三大封測廠，生產基地則位於新竹新埔及湖口、大陸蘇州、西安等地，公司的大股東為全球最大記憶體模組製造廠商金士頓。過去以記憶體封測為主，併入超豐(2441)後，邏輯IC封測佔營收提高到兩成以上。

以2020年第一季產品組合來看，FLASH佔營收比重最高、達40%，其次為DRAM佔營收23%、SiP/模組佔11%、邏輯IC佔26%；依服務類型來看，封裝占66%、SiP/模組佔11%、測試占23%，其中以SiP/模組成長力道最為強勁，年增42.2%。

公司2020年第一季營收188.12億元，季減2.6%、年增30.35%，創同期高，主要受惠於固態硬碟（SSD）及邏輯產品需求，在稼動率提升及產品組合改變下，毛利率為19.8%、營益率13.9%，雙率雖低於前季、但優於2019年同期，稅後淨利16.33億元，EPS 2.1元。

力成總經理洪嘉(金俞) 表示，新冠肺炎已經演變成全球性的問題，對總體經濟影響很大，疫情爆發前，IMF預計，今年全球GDP年增率2.6%，如今下修至衰退3%。研調機構原先估計半導體產業今年將成長5-6%，目前也出現下修，甚至轉為衰退，不過，記憶體可望成長13.9%，相對強勁。

展望第二季，洪嘉(金俞)表示，雖然全球經濟令人擔憂，但基於客戶需求穩定，力成第二季將維持正向成長。以產品線來看，標準型Dram維持滿載，而手機跟特殊型Dram將呈現成長，伺服器Dram也不錯，至於消費型Dram比較弱一些。

FLASH方面，預期第二季將持續成長，惟低於Dram；邏輯產品第二季還不錯，公司將持續提升先進封裝技術及產能；SiP/模組部分，資料中心固態硬碟(SSD)需求強勁，SMT(表面黏著)產能擠爆，公司將擴充產能，讓接單更有彈性。

產能利用率方面，第一季封裝、測試、SMT產能利用率，分別為80%、70%、90-95%；力成預計，第二季封裝產能利用率將向上提升，測試估落在70-75%，而Sip/模組因擴增SMT產能的關係，第二季產能利用率介於80-85%之間。

針對新廠進度，蔡篤恭指出，受到天氣、新冠肺炎影響，竹科三廠建廠速度延後1-2季，預計廠房會在第四季完工，2021下半年進入小量試產。由於建廠時間有些延遲，目前先在二廠進行擴充、支援所需產能，以服務既有客戶。

他強調，力成發展高階封裝方向不變，公司擁有TSV(矽穿孔) 3D封裝、Flip-chip(覆晶技術)、FOPLP(面板級扇出型封裝)等高階封裝技術，其他競爭者要追上還有一段距離。雖然近期爆發疫情，引發半導體產業衰退疑慮，但力成本身還是偏樂觀跟正面。

法人認為，疫情造就雲端運算、資料中心商機，連帶也使得記憶體需求增加，長期專注在記憶體封測業務的力成可望從中受惠；再加上，公司積極且持續拓展先進封裝技術，不僅提高競爭力，也為業績增添新動能，預期2020年營收有機會突破700億元，EPS站穩9元。

MoneyDJ新聞 2019-10-23 09:00:22 記者 王怡茹 報導

力成(6239)第3季營收177.05億元，季增17.4%，稅後淨利16億元，EPS 2.06元，優於公司預期。公司表示，美中兩國釋出和戰訊號，加上旺季效應延續，第4季營收有望維持成長動能，對明(2020)年上半年亦持樂觀看法，並將擴大資本支出、擴充產能，以因應未來的需求；法人則預期，2019年第4季營收估微幅季增，且在產能利用率提升下，毛利率有望維持20%以上水位，EPS估站穩2元。

力成主要從事記憶體積體電路封裝測試業務，為全球第五大、台灣第三大封測廠，生產基地則位於新竹新埔及湖口、大陸蘇州、西安等地，公司的大股東為全球最大記憶體模組製造廠金士頓。過去以記憶體封測為主，併入超豐(2441)後，邏輯IC封測佔營收提高到兩成以上。以2019年第3季產品組合來看，NAND Flash佔營收比重39%最高，其次為DRAM佔營收24%、SiP/模組佔9%、邏輯IC佔8%。

力成第3季營收177.05億元，季增17.4%、年減3.1%，受惠於稼動率回升至高檔水位，毛利率為20.1%、營益率14.2%，雙率均較前季增加，稅後淨利16億元，季增45.0%，EPS 2.06元，優於前季的1.42元，但低於2018年同期的2.45元；1~9月營收47.21億元，年減8.1%，稅後淨利37.56億元，EPS為4.84元。

力成總經理洪嘉(金俞)說明，2019年上半年受到記憶體市況不佳，以及華為事件等因素影響，整體營運表現相對有壓。不過，G20峰會後市場氣氛明顯轉變，且隨美中雙方互釋善意、華為禁令鬆綁，美系客戶也重啟拉貨動能，搭配傳統旺季效應，第3季業績繳出超乎預期的表現；預期第4季有望優於前季及2018年同期，對2020年上半年也抱持樂觀看法，且2020年第1季估可達到同期最佳紀錄。

在Flash業務方面，洪嘉(金俞)表示，隨NAND Flash價格來到平衡點，SSD(固態硬碟)需求大幅成長，2019年SSD在PC、伺服器滲透率持續提升，此趨勢將延續到2020年。由於市場供不應求，目前公司SSD的表面黏著（SMT）產線已呈現大爆滿。

其次，洪嘉(金俞)指出，SATA DATA CENTER(資料中心)建置需求明顯回溫，包括美國亞馬遜、臉書、谷歌…等大廠，2019年上半年投資布建年減約1成，較2018年下半年則減少15%，惟2019年下半年已開始恢復投資動能，有利於SERVER DRAM(伺服器用記憶體)需求。

至於SiP/Module(系統級封裝模組)方面，主要用在電源管理用晶片、類比數位轉換器、射頻晶片模組等，可應用於穿戴式裝置、醫療、工業、IOT...等多領域；以2019年第3季來看，此部分業績較前季成長10.5%，動能可期。

力成董事長蔡篤恭(圖右)表示，受美中貿易戰、終端需求不明等因素影響，2019年上半年記憶體市況偏疲，下半年開始回升，2020年可偏正面看待。公司對於自家記憶體產品感到自豪，預期2020年業績不會有問題，而邏輯IC業務將成為另一個重要的成長動能。

蔡篤恭指出，基於客戶的產能需求，力成也罕見地在10月份進行擴產投資，而年初預估全年資本支出約70~80億元，全年則上調到約100億元左右，雖較往年的約140~150億元相對保守，但可預期2020年將轉趨積極，以因應2021~2025年市場對先進封裝技術的需求。

在竹科三廠進度上，洪嘉(金俞)表示，新廠2020年下半年可以開始正式啟用，目前扇出型封裝（Fan-Out）月產能約500片，未來預計擴增至1,500片，新廠最大產能可達4.2萬片，現階段也在研究導入自動化設備、發展無人工廠的可能性。

整體來看，法人認為，力成2018年營收創掛牌新高，是以，在高基期及上半年表現落後的影響下，2019年營收恐有壓，估個位數年減，毛利率約18~19%，EPS 6.8~7元。展望2020年，在新產品/新產能貢獻、SSD滲透率提升、記憶體需求改善等眾多有利因素帶動下，無論營收、獲利皆有機會再戰新高。

MoneyDJ新聞 2019-07-18 09:47:44 記者 王怡茹 報導

海外台商資金即將回港，船會開往何處?成為市場關注焦點，外界預期，除了大型權值股外，高殖利率概念股也會是資金靠港的選項之一。記憶體封測廠力成(6239)預計8月1日除息，每股配發現金股利4.8元，且連續3年配4元以上水準，以昨(16)日收盤價79.4元計算，股息率逾6%，遠優於台股平均值(約4%)。

因記憶體市況不佳，力成今年來營運較為辛苦，首季營收144.32億元，季減13.27%、年減9.29%，稅後淨利10.53億元，EPS 1.36元，創下3年來單季低點；第2季累計營收150.8億元、季增4.49%，符合公司財測，上半年營收則來到295.12億元、年減10.9%。展望後市，公司認為，目前客戶庫存調整已告一段落，搭配傳統旺季來臨，下半年營運估將優於上半年，惟須留意貿易戰發展。

法人則分析，受日韓貿易戰影響，短線記憶體價格出現上漲，但長期來看，整體需求尚不明朗，加上力成2018年營收創下新高，在基期因素影響下，今年營運表現較有壓。不過，公司持續投入先進封裝領域，以提升長期競爭力，且從股利政策來看，過去均維持穩定配發水準，股息率又高，對資金來說，依然有吸引力。

而力成轉投資邏輯IC封測業者超豐電子(2441)也同樣擁有高殖利率題材，公司於5月底股東會通過2018年股息案，每股發放2.7元現金股利，以昨日收盤價計算，殖利率6.13%；觀察過去3年，超豐平均配發2.8元現金股利，且盈餘分配率約在6-7成、波動不大，顯示配息亦相當穩定。

超豐6月營收9.79億元，雖年減5.04%，但為歷年同期第三高紀錄，第2季營收29.59億元、季增16.34%，創同期次高，優於市場預期，主要受惠於產能利用率回升；上半年累計營收55.02億元、年減11.91%。法人則預期，位於頭份新廠的第二條Bumping (凸塊)產線目前已裝機完成，預計本季開始貢獻營收，推估第3季業績將較前季成長，下半年成績亦將優於上半年。

超豐2018年資本支出約27億元，主要用於擴充產能，今年也將持續投入，惟金額將低於去年。據了解，超豐旗下頭份新廠1樓用於WLCSP(晶圓級晶片尺寸封裝)、2樓為8吋Bumpin，在機台裝滿的情況下，前者最大產能為10億顆/月，後者為10萬片/月；而3~4樓則規劃傳統封裝產線。

2019/04/23

記憶體封測廠力成（6239）今日召開法說，公布2019年首季自結合併營收144.32億元，季減13.27％、年減9.29％，雖為近7季低點，仍創同期次高。毛利率16.2％、營益率10％，低於去年第四季18.3％、12.1％及同期20.4％、14.7％，雙創近5年低點。

雖然首季業外由虧轉盈，但力成受淡季營收、本業獲利率下滑影響，歸屬母公司稅後淨利10.53億元，仍季減22.7％、年減18.4％，每股盈餘1.36元，低於去年第四季1.75元及同期1.66元，為2016年首季以來近3年低點。

觀察力成首季業務狀況，占65％的封裝業務營收季減17.8％、年減11.6％，占25％的測試營收季減9.2％、年減17.8％，占10％的系統級封裝與模組（SiP/Mudule）則逆勢成長，營收季增13.6％、年增54.9％。

以首季產品業務狀況來看，占35％的Flash營收季減18％、年減3.2％。占28％的DRAM營收季減16.1％、年減24.6％，占27％的邏輯營收季減10.3％、年減10.6％，僅有占10％的系統級封裝與模組逆勢成長，營收季增9.2％、年增48.9％。

力成總經理洪嘉鍮表示，此次記憶體價格因庫存調整而顯著下滑，上游晶圓廠對此削減產出，使下游封測廠立即遭受影響，原先就預期首季是力成營運是最辛苦的一季。不過，受惠3月不少急單挹注，帶動營收表現不錯，使首季整體狀況比預期好。

記憶體封測廠力成（6239）今日召開法說，展望第二季營運，總經理洪嘉(金俞)表示，雖然動能不如往年明顯，但市場需求已見回升跡象，且客戶對下半年展望亦轉趨正向。預期力成第二季營收可望較首季持穩向上，對下半年營運動能躍進樂觀看待。

力成董事長蔡篤恭表示，此次記憶體價格修正幅度為近10年最大，主要受到庫存調整及中美貿易戰衝擊消費信心雙重影響。不過，力成之所以認為第二季營運將持穩略升、並看好下半年有望反彈、顯著好轉，主要由於記憶體製造商此次因應策略與過往不同。

蔡篤恭指出，記憶體製造商過去面對庫存調整，為維持營收多持續增產布局，導致陷量增價跌的惡性循環，此次則直接調整削減產出，雖直接衝擊力成等下游封測廠營運，但庫存調整因此顯著加快，產業景氣回溫速度也因此提高。

展望第二季市況，洪嘉(金俞)表示，終端產品需求略見回升，但整體狀況仍疲。DRAM價格近期趨穩，有助後續市況好轉，Flash需求亦見溫和回升跡象。邏輯IC在通訊、部分消費性產品、高速運算、人工智慧等產品需求已逐步回升。

洪嘉(金俞)坦言，記憶體市況仍處於庫存調整期，復甦速度較邏輯IC慢，對7成業務為記憶體封裝的力成影響較大。不過，3月已見不少急單，使首季狀況優於預期，目前預期5、6月將有不少急單，且客戶對未來預測轉趨正向，因此預期力成整體營運可望回升。

洪嘉(金俞)表示，由於有不少4月急單挹注至3月，預期4月營收將是單季谷底，5、6月將逐步成長，6月起動能將顯著轉強，看好第二季營收至少可持穩首季水準、有機會微幅成長，對下半年成長增溫樂觀看待。不過，他也坦言全年營收要維持去年水準可能有難度。

對於各業務第二季展望，洪嘉(金俞)預期DRAM業務可望持穩向上，其中標準型DRAM需求穩健，行動記憶體估微幅成長，但繪圖記憶體需求已回升，利基型及特殊型記憶體需求亦逐步回升。

至於近年擔綱成長主動能的Flash業務，洪嘉(金俞)表示，應用於智慧型手機的eMCP/eMMC可望顯著轉強，旗艦機搭載的NAND Flash成長可期，但首季需求成長不少的SSD預期第二季將小幅下跌，使第二季整體Flash表現僅持穩，但看好第三季後成長動能顯著轉強。

至於邏輯IC的復甦動能則優於記憶體，主要受惠傳統和先進邏輯封測持續精進，面板級扇出型封裝（FOPLP）開始有小幅貢獻，並持續開發先進封裝測試業務帶動。系統級封裝與模組（SiP/Module）續處庫存調整及需求淡季，訂單能見度仍低。

力成斥資30億元建造的扇出型封裝廠已開始小樣生產，正為6、7個客戶持續「練功」中，持續朝2020～2021年開始量產目標持續努力。資本支出方面，今年估降至100～105億元，其中封裝、測試、先進測試預計各投資2成，其餘則為廠房投資、產線改善等。

(時報資訊)